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智能导热材料的设计及应用(精)/先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书

作者:封伟|责编:鲁永芳 出版社:清华大学
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  • 包装:精装
  • 出版社:清华大学
  • ISBN:9787302649052
  • 作者:封伟|责编:鲁永芳
  • 页数:279
  • 出版日期:2023-12-01
  • 印刷日期:2023-12-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:373千字